企业详情

• 公司名称

  成都振芯科技股份有限公司

• 英文名称

  Chengdu CORPRO Technology Co., Ltd.

• 公司简称

  振芯科技

• 成立日期

  2003-06-12

• 法人代表

  杨国勇

• 公司董秘

  谢俊

• 公司网址

  www.corpro.cn

• 办公地址

  四川省成都市高新区高朋大道1号

• 注册地址

  四川省成都市高新区高朋大道1号

• 联系电话

  028-65557625

• 公司邮箱

  corpro@corpro.cn

融资信息

国家	市场	代码	股本
	创业板	300101	567,905,700